成為全球領先的高分子功能薄膜材料供應商
百佳時期(qi)TOPCon單(dan)玻模塊芯片二極管封裝(zhuang)克服(fu),采用(yong)了(le)奇特的抗酸抗極化配方(fang)法(fa)和為先(xian)進的系(xi)統生產技(ji)術,在抗防都具有腐蝕性的、耐侯性、抗極化等層(ceng)面(mian)都具有行(xing)業(ye)中(zhong)遙(yao)遙(yao)領先(xian)質量(liang),測(ce)試(shi)DH20零零后衰減<2.5%,BOM人(ren)工(gong)成本可(ke)合(he)理節(jie)省25%影響(xiang)。重視各不相同技(ji)術應用(yong)環境,百佳時期(qi)給予種(zhong)TOPCon芯片二極管封裝(zhuang)方(fang)法(fa)滿(man)意合(he)作方(fang)私(si)人(ren)定制化需(xu)求(qiu)量(liang)。
●配建方案怎么寫:
?上膠膜(mo):共擠POE(B602M)/高(gao)透EVA(B601HP)
?下膠膜:全(quan)透明(ming)EVA(B601P)/紫色(se)EVA(B601W)/咖啡色(se)紅外反射面膠膜(B601RS)
?背 板:CPC/高遮蔽/網格/高反射性(xing)一(yi)樣背板
*詳細產品資料可至下載中心進行下載。
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